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这也是为什么许多线路板在高频率器件vcc引脚处置放小电容的缘故之一（在vcc脚位上一般串联一个去藕电容，那样沟通交流份量就从这一电容接地装置。）配备标准以下：开关电源键入端跨接线一个10～100uf的电解电容器，假如印制电路板的部位容许，选用100uf之上的电解电容器的抗干扰性实际效果会---。为每一个集成电路芯片芯片配备一个0.01uf的瓷器电容器。如碰到印制电路板室内空间小而放不进时，可每4～10个芯片配备一个1～10uf钽电解电容器，这类器件的高频率特性阻抗尤其小，在500khz～20mhz范畴内特性阻抗低于1ω，并且泄露电流不大（0.5ua下列）。针对噪音工作能力弱、关闭时电流量转变大的器件和rom、ram等储存型器件，应在芯片的电源插头（vcc）和接地线（gnd）间立即连接去耦电容。去耦电容的导线不可以太长，尤其是高频率旁通电容不可以带导线。



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电力电容器补偿的特点

　　2.1优点

　　电力电容器无功补偿装置具有安装方便,安装地点增减方便;有功损耗小(仅为额定容量的0.4%左右);建设周期短;投资小;无旋转部件,运行维护简便;个别电容器组损坏,不影响整个电容器组运行等优点。

　　2.2缺点

　　电力电容器无功补偿装置的缺点有:只能进行有级调节,不能进行平滑调节;通风不佳,一旦电容器运行温度高于70℃时,易发生膨胀;电压特性不好,对短路稳定性差,切除后有残余电荷;无功补偿精度低,易影响补偿效果;补偿电容器的运行管理困难及电容器安全运行的问题未受到重视等。

　　3无功补偿方式

　　3.1高压分散补偿

　　高压分散补偿实际就是在单台变压器高压侧安装的,用以---电源电压的无功补偿电容器。其主要用于城市高压配电中。

　　3.2高压集中补偿

　　高压集中补偿是指将电容器装于变电站或用户变电站6kv～10kv高压母线的补偿方式;电容器也可装设于用户总配电室低压母线,适用于负荷较集中、离配电母线较近、补偿容量较大的场所,用户本身又有一定的高压负荷时,可减少对电力系统无功的消耗并起到一定的补偿作用。其优点是易于实行自动投切,可合理地提高用户的功率因素,利用率高,投资较少,便于维护,调节方便可避免过补,---电压。但这种补偿方式的补偿经济效益较差。